浙江冲出一个芯片独角兽，全国第一！请查收

细节之处，彰显本质！

纵观整个半导体产业体系，中游的晶圆代工与IC设计占据着最高的价值比例，约达35%，紧随其后的则是上游设备环节。

在半导体材料领域，尽管其价值占比不足5%，但其重要性却不容小觑。

集成电路制造以及封测流程中的每个细分环节，都依赖电子特气、光掩模、溅射靶材、引线框架等各类耗材，所涉品类极为繁杂。

在这众多细分市场之中，涌现出诸多行业隐形冠军。

以安集科技为例，其为抛光液领域的领军企业；南大光电在ArF光刻胶方面具备显著优势；鼎龙股份则是国内规模最大的抛光垫制造商；华特气体的光刻气产品成功打入ASML供应链体系。

江丰电子作为溅射靶材行业的龙头，其超高纯金属溅射靶材产品在国内市场占有率位居首位，在全球市场也排名第二。

按照原材料类型划分，靶材可分为单质金属/非金属靶材、合金靶材以及陶瓷化合物靶材三大类别。

尽管该行业存在较高的进入壁垒，全球市场份额大多被日矿金属、霍尼韦尔等海外企业所占据，但江丰电子凭借强大实力，在超高纯金属溅射靶材领域赢得了一席之地。

首先来了解一下，什么是溅射靶材？

溅射靶材主要应用于“晶圆制造”和“芯片封装”环节。

其工作原理是利用一束高速高能离子流轰击靶材表面，使靶胚表面的原子或分子以纳米级精度溅射到基板之上，是PVD物理气相沉积过程中的关键耗材。

制造一块300mm的晶圆，需经历数百次溅射镀膜过程，仅单质金属靶材的原料就包括铝、钛、钽、铜等多种，细分种类十分丰富。国内的江丰电子、有研新材、阿石创等企业均在此领域进行了技术布局。

据预测，2021 - 2030年间，全球金属溅射靶材市场规模将从32亿美元增长至55亿美元，年复合增长率约为6.5%，整体呈现出较高的增长速度。

溅射靶材业务是江丰电子最主要的收入来源，2024年该业务收入占比达67.43%。能够将靶材业务的市场占有率做到全球第二，足以证明江丰电子具备雄厚的实力。

接下来，我们从技术、客户、业绩三个方面，深入剖析江丰电子的竞争优势。

1. 技术层面

公司创始人出身于技术领域，长期专注于超高纯金属材料及溅射靶材的研究工作。

江丰电子成立后，在超高纯金属溅射靶材领域实现突破，改变了国内企业依赖进口的局面，填补了相关技术空白。

此外，公司自主建立了针对PVD物理气相沉积材料的分析检测中心，并通过了CNAS认证。

2024年，江丰电子研发投入达2.17亿元，在超高纯金属靶材以及28nm以下光刻机冷却部件等方面取得技术突破，且所有研发投入均进行了费用化处理。

2. 客户层面

凭借强大的技术实力，江丰电子积累了大量优质客户资源。

溅射靶材广泛应用于平面显示、光伏电池、半导体芯片等行业。在半导体领域，公司成功进入台积电、中芯国际、SK海力士等行业巨头的供应链；在显示面板领域，则与京东方等大客户展开合作。

由于靶材产品认证周期漫长，需经历“供应商初评 - 产品报价 - 样品检测 - 小批量试用 - 稳定性检测”等多个环节，加之其定制化特性，一旦进入客户供应链，双方的合作关系通常较为稳固。

3. 业绩层面

在技术与客户的双重支撑下，江丰电子在业绩方面的出色表现也在情理之中。

财报数据显示，自2013年起，公司营收始终保持正增长态势，2024年其营收和净利润增速分别达到38.57%和56.79%。

相比之下，鼎龙股份、华特气体、全志科技等企业受半导体行业周期波动影响，业绩起伏较大，这使得江丰电子在逆周期环境下的稳定增长显得尤为珍贵。

不仅如此，江丰电子在未来仍有望延续这种良好的增长势头。

主要有以下3个推动因素：

第一，溅射靶材产能扩充。

2024年年报显示，公司正在稳步推进溅射靶材项目的扩产工作。

具体而言，宁波基地计划投资6.87亿元，用于建设年产5.2万个集成电路用溅射靶材的生产厂房；浙江海宁基地计划投资3.02亿元，同样用于集成电路金属靶材的产业布局。

武汉和惠州的生产基地，则主要用于生产显示面板用金属靶材。

值得关注的是，江丰电子作为浙江宁波的芯片领域独角兽企业，而在各省市半导体上市公司数量排名中，浙江位列第四，仅次于上海、广东和江苏。

第二，半导体精密零部件业务成为新的增长引擎。

半导体设备中的精密零部件业务，是公司近年来开拓的第二增长曲线。

企业拓展第二增长曲线的情况并不鲜见，例如三花智控进军新能源车热管理领域，北特科技涉足人形机器人滚珠丝杠业务。

依托在溅射靶材领域的技术积累，江丰电子成功布局半导体精密零部件业务，其气体分配盘、Si电极等多款产品销量快速增长，填补了国内相关领域的空白。

2021 - 2024年，该项业务营收从1.84亿元大幅增长至8.87亿元，增长十分显著。

第三，国内半导体行业发展前景向好。

国产替代进程的推进以及晶圆厂的持续扩建，为国内半导体产业链上的企业提供了充足的发展动力。

预计在2024 - 2027年间，国内300mm晶圆厂数量将从29座增加至71座，这一扩产计划有望直接带动上游半导体设备和材料厂商的业绩增长。

此外，截至2024年，半导体国产化率尚未达到30%，未来仍有巨大的替代空间。

最后，对江丰电子进行总结。

在溅射靶材领域，江丰电子在技术、客户和业绩方面均具备显著优势。

当前，半导体国产替代进程逐步加快，作为半导体材料细分领域的龙头企业，江丰电子有望充分受益于行业发展红利。而新产能基地的建设以及第二增长曲线的开启，也为公司未来的业绩增长提供了坚实保障。